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@stevessr
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电子显微镜显示半导体中的“鼠咬”缺陷
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康奈尔的研究人员首次利用高分辨率3D成像检测到计算机芯片中可能破坏性能的原子级缺陷。
该成像方法是与台积电(TSMC)和先进半导体材料(ASM)合作的成果,几乎涵盖了手机、汽车、人工智能数据中心和量子计算等现代电子产品。
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